|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό: | χαλκός μολυβδαίνιου | Πυκνότητα: | 9.54 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 11.5 | TC: | 230-270 |
| Υψηλό φως: | πιάτο βάσεων χαλκού,φραγμός χαλκού heatsink |
||
Υψηλή θερμική αγωγιμότητα Mo50Cu Moly/υλικό Heatsink χαλκού
Περιγραφή:
Heatsink το υλικό Mo-$cu είναι ένα σύνθετο του μολυβδαίνιου και ο χαλκός, ο συντελεστής της θερμικής επέκτασης (CTE) του χαλκού μολυβδαίνιου μπορεί να προσαρμοστεί με τη ρύθμιση της σύνθεσης, η οποία είναι ο ίδιος τρόπος με τα σύνθετα χαλκού βολφραμίου. Το MoCu είναι πολύ ελαφρύτερο από το βαρελοποιό βολφραμίου, τα οποία το καθιστούν καταλληλότερο για την αεροδιαστημική χρήση.
Πλεονεκτήματα:
Καλή κατασκευασιμότητα
Καλό hermeticity
Καλή θερμική αγωγιμότητα
Καλή μηχανική δύναμη για να παρέχει την άριστη μηχανική προστασία στο ολοκληρωμένο κύκλωμα
Ιδιότητες προϊόντων:
| Βαθμός | Περιεκτικότητα σε Mo | Πυκνότητα g/cm3 |
Συντελεστής θερμικού Επέκταση ×10-6 (20℃) |
Θερμική αγωγιμότητα W (Μ·Κ) |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Εφαρμογή:
Αυτό το σύνθετο χρησιμοποιείται ευρέως στις εφαρμογές όπως οι ενότητες IGBT, οι συσκευασίες οπτικοηλεκτρονικής, οι συσκευασίες μικροκυμάτων, οι συσκευασίες Γ, τα υπο--υποστηρίγματα λέιζερ, κ.λπ.
Εικόνα προϊόντων:
