Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό: | χαλκός μολυβδαίνιου | Πυκνότητα: | 9.8 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.3 | TC: | 190-200 |
| Επιμετάλλωση: | Νικέλιο και χρυσός | όνομα: | ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας |
| Υψηλό φως: | copper base plate,copper block heat sink |
||
Σύνθετα υλικά Heatsink μολυβδαίνιου χαλκού ($cu-Mo)
Περιγραφή:
Το κράμα MoCu heatsink είναι ένα σύνθετο που γίνεται από τη Mo και το $cu. Παρόμοιος με το W-$cu, CTE του Mo-$cu μπορεί επίσης να προσαρμοστεί με τη ρύθμιση της σύνθεσης. Αλλά το Mo-$cu είναι πολύ ελαφρύτερο από το W-$cu, έτσι ώστε είναι καταλληλότερο για τις αεροναυτικές και αστροναυτικές εφαρμογές.
Πλεονεκτήματα:
Υψηλή θερμική αγωγιμότητα
Άριστο hermeticity
Σχετικά μικρή πυκνότητα
Φύλλα Stampable διαθέσιμα (περιεκτικότητα σε όχι περισσότερο από 75wt.% Mo)
Ημιτελή ή τελειωμένα (Ni/Au που καλύπτεται) μέρη διαθέσιμα
Ιδιότητες προϊόντων:
| Βαθμός | Περιεκτικότητα σε Mo | Πυκνότητα g/cm3 |
Συντελεστής θερμικού Επέκταση ×10-6 (20℃) |
Θερμική αγωγιμότητα W (Μ·Κ) |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Εφαρμογή:
Αυτό το σύνθετο χρησιμοποιείται ευρέως στις εφαρμογές, όπως οι συσκευασίες μικροκυμάτων συσκευασιών οπτικοηλεκτρονικής, οι συσκευασίες Γ, τα υπο--υποστηρίγματα λέιζερ, κ.λπ.
Εικόνα προϊόντων:
