Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό: | χαλκός μολυβδαίνιου | Πυκνότητα: | 9.5 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 10,2 | TC: | 220-250 |
| Επιμετάλλωση: | Νικέλιο και χρυσός | όνομα: | ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας |
| Υψηλό φως: | πιάτο βάσεων χαλκού,φραγμός χαλκού heatsink |
||
Ηλεκτρονικό υλικό συσκευασίας χαλκού μολυβδαίνιου Heatsink
Περιγραφή:
Το κράμα MoCu heatsink είναι ένα σύνθετο που γίνεται από τη Mo και το $cu. Παρόμοιος με το W-$cu, CTE του Mo-$cu μπορεί επίσης να προσαρμοστεί με τη ρύθμιση της σύνθεσης. Αλλά το Mo-$cu είναι πολύ ελαφρύτερο από το W-$cu, έτσι ώστε είναι καταλληλότερο για τις αεροναυτικές και αστροναυτικές εφαρμογές.
Πλεονεκτήματα:
Υψηλή θερμική αγωγιμότητα
Άριστο hermeticity
Η άριστη λειότητα, επιφάνεια τελειώνει, και έλεγχος μεγέθους
Ημιτελή ή τελικά (Ni/Au που καλύπτεται) προϊόντα availabl
Ιδιότητες προϊόντων:
| Βαθμός | Περιεκτικότητα σε Mo | Πυκνότητα g/cm3 |
Συντελεστής θερμικού Επέκταση ×10-6 (20℃) |
Θερμική αγωγιμότητα W (Μ·Κ) |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Εφαρμογή:
Τα προϊόντα μας χρησιμοποιούνται ευρέως στις εφαρμογές όπως το heatsink, ο διαστολέας θερμότητας, shim, η δίοδος λέιζερ submount, τα υποστρώματα, το πιάτο βάσεων, η φλάντζα, ο μεταφορέας τσιπ, ο οπτικός πάγκος, κ.λπ.
Εικόνα προϊόντων:
