Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό: | χαλκός μολυβδαίνιου | Πυκνότητα: | 9.7 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 10.3 | TC: | 210-250 |
| Υψηλό φως: | πιάτο βάσεων χαλκού,φραγμός χαλκού heatsink |
||
Θερμικά πιάτα διοικητικών μεταφορέων χαλκού Moly για τις ενότητες IGBT
Περιγραφή:
Αυτά τα σύνθετα υλικά έχουν την περιεκτικότητα σε χαλκό που μπορεί να τροποποιηθεί για να προσαρμόσει τις θερμικές ιδιότητες του πιάτου βάσεων τη σε ολόκληρη συνέλευση. Δεδομένου ότι τα σύνθετα μολυβδαίνιο-χαλκού είναι ελαφριά, είναι ιδανικά για εκείνες τις εφαρμογές όπου κάθε γραμμάριο είναι σημαντικό. Στη αυτοκινητοβιομηχανία, για παράδειγμα, τα σύνθετα χρησιμοποιούνται ως πιάτα μεταφορέων στις ενότητες IGBT. Αυτές οι ενότητες λειτουργούν ως αναστροφείς στις ηλεκτρικές κινήσεις.
Πλεονεκτήματα:
Η υψηλή θερμική αγωγιμότητα λόγω καμίας συμπυκνώνοντας πρόσθετης ουσίας χρησιμοποιήθηκε
Άριστο hermeticity
Σχετικά μικρή πυκνότητα
Φύλλα Stampable διαθέσιμα (περιεκτικότητα σε όχι περισσότερο από 75wt.% Mo)
Ημιτελή ή τελειωμένα (Ni/Au που καλύπτεται) μέρη διαθέσιμα
Ιδιότητες προϊόντων:
| Βαθμός | Περιεκτικότητα σε Mo | Πυκνότητα g/cm3 |
Συντελεστής θερμικού Επέκταση ×10-6 (20℃) |
Θερμική αγωγιμότητα W (Μ·Κ) |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Εφαρμογή:
Αυτό το σύνθετο χρησιμοποιείται ευρέως στις εφαρμογές όπως οι ενότητες IGBT. Συσκευασίες οπτικοηλεκτρονικής, συσκευασίες μικροκυμάτων, συσκευασίες Γ, υπο--υποστηρίγματα λέιζερ, κ.λπ.
Εικόνα προϊόντων:
