Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| -Κατηγορία:: | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Επιφάνεια:: | Grinded ή τορνευμένος |
|---|---|---|---|
| Διαστάσεις:: | Με βάση τις απαιτήσεις πελατών | Επίστρωση:: | Επένδυση νικελίου ή χρυσό |
| Σχήμα:: | Shims ή φύλλα ή κατασκευασμένα μέρη | Άλλος:: | Αν απαιτείται, μπορούμε να προσφέρουμε την ασημένια επένδυση |
| Υψηλό φως: | στοιχείο μολυβδαίνιου,mocu heatsink |
||
Θερμικό υπόστρωμα χαλκού μολυβδαίνιου απομονωτών που ενώνεται στενά σε DBC στο τσιπ
Περιγραφή:
Με το διευθετήσιμο συντελεστή θερμικής επέκτασης και τη θερμική αγωγιμότητα, ο χαλκός Heatsink μολυβδαίνιου (MoCu) είναι ένα κατάλληλο υλικό για την ψύξη θερμότητας στη μικροηλεκτρονική βιομηχανία. Και η πυκνότητα του χαλκού μολυβδαίνιου είναι ίση ή κάτω από 10,01 που είναι πολύ μικρότερο από αυτός του χαλκού βολφραμίου.
Για κάποια συγκεκριμένη βιομηχανία όπως το αυτοκίνητο και το αεροδιάστημα, ο χαλκός Heatsinks μολυβδαίνιου είναι μια καλύτερη επιλογή.
Οι πελάτες επιλέγουν κανονικά moly το χαλκό ως heatsink και έπειτα θα ενώσουν στενά DBC επάνω στο heatsink.
Πλεονεκτήματα:
1. υψηλή θερμική αγωγιμότητα και άριστο hermeticity.
2. 40% ελαφρύς έναντι των υλικών WCu.
Ιδιότητες προϊόντων:
| Βαθμός | Περιεκτικότητα σε Mo | Πυκνότητα g/cm3 |
Συντελεστής θερμικού Επέκταση ×10-6 (20℃) |
Θερμική αγωγιμότητα W (Μ·Κ) |
| 85MoCu | 85±2% | 10.01 | 7 | 200 (25℃)/156 (100℃) |
| 80MoCu | 80±2% | 9.9 | 7 | 170 (25℃)/190 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7.3 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 8.4 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Εφαρμογή:
Οι διαστολείς θερμότητας χαλκού μολυβδαίνιου χρησιμοποιούνται ευρέως στις εφαρμογές όπως οι μεταφορείς μικροκυμάτων, κεραμικοί μεταφορείς υποστρωμάτων, η δίοδος λέιζερ τοποθετεί, οπτικές συσκευασίες, συσκευασίες δύναμης, συσκευασίες πεταλούδων και μεταφορείς κρυστάλλου για τα λέιζερ στερεάς κατάστασης, κ.λπ.
