Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό: | Χαλκός βολφραμίου | Πυκνότητα: | 16.4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | TC: | 180-190 |
| μάρκα: | JBNR | εφαρμογή: | ηλεκτρονική συσκευασία |
| Υψηλό φως: | διαστολέας θερμότητας χαλκού βολφραμίου,βάση θερμότητας μολυβδαίνιου χαλκού |
||
Βολφράμιο χαλκού (WCu/CuW)/χαλκού μολυβδαίνιου ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας (MoCu/CuMo)/μολυβδαίνιου χαλκού
Περιγραφή:
Το βολφράμιο χαλκού είναι σύνθετα του βολφραμίου και του χαλκού. Με τη ρύθμιση του περιεχομένου του βολφραμίου, μπορούμε ο συντελεστής θερμικής επέκτασης (της CTE) να ταιριάξουμε με εκείνων των υλικών όπως η κεραμική (Al2O3, BeO), οι ημιαγωγοί το (Si), και τα μέταλλα (Kovar), κ.λπ.
Το κράμα χαλκού μολυβδαίνιου είναι ένα σύνθετο υλικό του μολυβδαίνιου και του χαλκού που έχει το διευθετήσιμο συντελεστή της θερμικής επέκτασης και της θερμικής αγωγιμότητας. Αλλά η πυκνότητα του χαλκού μολυβδαίνιου είναι πολύ μικρότερη από το χαλκό βολφραμίου. Επομένως, το κράμα χαλκού μολυβδαίνιου είναι καταλληλότερο για το αεροδιάστημα και άλλους τομείς.
Πλεονεκτήματα:
1. Υψηλή θερμική αγωγιμότητα
2. Άριστο hermeticity
3. Φύλλα Stampable διαθέσιμα
4. Ημιτελή ή τελικά (Ni/Au/Ag/NiPd/Au που καλύπτεται) προϊόντα διαθέσιμα
5. Χαμηλό κενό
Ιδιότητες προϊόντων:
| Βαθμός | Περιεχόμενο W | Πυκνότητα g/cm3 |
Συντελεστής θερμικού Επέκταση ×10-6 (20℃) |
Θερμική αγωγιμότητα W (Μ·Κ) |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) το /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
| Βαθμός | Περιεκτικότητα σε Mo | Πυκνότητα g/cm3 |
Συντελεστής θερμικού Επέκταση ×10-6 (20℃) |
Θερμική αγωγιμότητα W (Μ·Κ) |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Εφαρμογή:
Τα προϊόντα μας χρησιμοποιούνται ευρέως στις εφαρμογές όπως το heatsink, ο διαστολέας θερμότητας, shim, η δίοδος λέιζερ submount, τα υποστρώματα, το πιάτο βάσεων, η φλάντζα, ο μεταφορέας τσιπ, ο οπτικός πάγκος, κ.λπ.
Εικόνα προϊόντων:
