|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό: | W90Cu10, W85Cu15, W80Cu20, W75Cu25, W70Cu30 | Πυκνότητα: | 14.9 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 9.0 | TC: | 220 |
| εφαρμογή: | Πίνακας κυκλωμάτων για τη συσκευασία μετάλλων | ||
| Υψηλό φως: | διαστολέας θερμότητας χαλκού βολφραμίου,βάση θερμότητας μολυβδαίνιου χαλκού |
||
Ερμητική ηλεκτρονική συσκευασιών πινάκων κυκλωμάτων βάσεων χαλκού βολφραμίου για τη συσκευασία μετάλλων
Καλός πίνακας κυκλωμάτων βάσεων χαλκού βολφραμίου θερμικής αγωγιμότητας για τη συσκευασία μετάλλων
Περιγραφή:
Ο χαλκός βολφραμίου είναι ένα σύνθετο του βολφραμίου και του χαλκού. Ο συντελεστής της θερμικής επέκτασης (CTE) του σύνθετου μπορεί να είναι με τον έλεγχο του περιεχομένου του βολφραμίου, που ταιριάζει με αυτό των υλικών, όπως η κεραμική (Al2O3, BeO), οι ημιαγωγοί το (Si), τα μέταλλα (Kovar), κ.λπ.
Πλεονεκτήματα:
1. Υψηλή θερμική αγωγιμότητα
2. Άριστο hermeticity
3. Η άριστη λειότητα, επιφάνεια τελειώνει, και έλεγχος μεγέθους
4. Ημιτελή ή τελικά (Ni/Au που καλύπτεται) προϊόντα διαθέσιμα
5. Χαμηλό κενό
Ιδιότητες προϊόντων:
| Βαθμός | Περιεχόμενο W | Πυκνότητα g/cm3 |
Συντελεστής θερμικού Επέκταση ×10-6 (20℃) |
Θερμική αγωγιμότητα W (Μ·Κ) |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) το /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Εφαρμογή:
1. Χρησιμοποιημένος ως υψηλής θερμοκρασίας αντίσταση στα ηλεκτρονικές προϊόντα και τις αυτόματος-μηχανές. Όπως τον υπολογιστή παράγει τα απέραντα ποσά θερμότητας, η οποία οδηγεί στον αργό της ταχύτητας. Το κράμα βολφραμίου heatsink μπορεί να λύσει αυτό το πρόβλημα.
2. Χρησιμοποιημένος στις εφαρμογές όπως οι συσκευασίες οπτικοηλεκτρονικής, οι συσκευασίες μικροκυμάτων, οι συσκευασίες, το λέιζερ Submounts, κ.λπ.
3. Χρησιμοποιημένος ως heatsink κομμάτια και κοχύλι ενθυλάκωσης.
4. Χρησιμοποιημένος στα θερμικά να τοποθετήσει πιάτα, τους μεταφορείς τσιπ, τις φλάντζες, και τα πλαίσια για το RF, συσκευασίες κυμάτων χιλιοστόμετρου μικροκυμάτων όπως το FET LDMOS MSFET HBT Διπολικός HEMT MMIC, εκπέμποντες φως δίοδοι και ανιχνευτές, συσκευασίες διόδων λέιζερ όπως το σφυγμό, το CW, τον ενιαίο εκπομπό, τους φραγμούς και τους σύνθετους μεταφορείς για τους ενισχυτές οπτικοηλεκτρονικής, δέκτες, συσκευές αποστολής σημάτων, συντονίσιμα λέιζερ.
Εικόνα προϊόντων:
