Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό: | 75% βολφράμιο, χαλκός 25% | Μεγέθους: | Προσαρμοσμένη |
|---|---|---|---|
| Πυκνότητα: | 13.8 G/CM3 | Σκληρότητα: | 175HB Kgf/mm2≥ |
| Ειδική αντίσταση: | 54.1 µΩ.cm≤ | Iacs: | 42%≥ |
| Κάμπτοντας δύναμη: | MPA 790 | εφαρμογή: | Heatsink |
| Υψηλό φως: | βολφράμιο χαλκού,ηλεκτρόδια βολφραμίου χαλκού edm |
||
Φύλλο W75Cu25 βολφραμίου χαλκού καλής ποιότητας
Τα κράματα χαλκού βολφραμίου χρησιμοποιούνται όπου ο συνδυασμός υψηλής αντίστασης θερμότητας, η υψηλή ηλεκτρική ή/και θερμική αγωγιμότητα, και η χαμηλή θερμική επέκταση απαιτούνται. Μερικές από τις εφαρμογές είναι στην ηλεκτρική συγκόλληση αντίστασης, ως ηλεκτρικές επαφές, και ως heatsinks. Σαν υλικό επαφών το κράμα είναι ανθεκτικό στη διάβρωση από το ηλεκτρικό τόξο. Το WCualloys χρησιμοποιείται επίσης στα ηλεκτρόδια για την κατεργασία ηλεκτρικής απαλλαγής και την ηλεκτροχημική κατεργασία.
Πλεονεκτήματα
Υψηλότερη θερμική αγωγιμότητα
Χαμηλή θερμική επέκταση
Υψηλή αντίσταση τόξων που συνδυάζεται με την καλή ηλεκτρική αγωγιμότητα
Εφαρμογές
Heatsinks
Το κράμα χαλκού βολφραμίου CuW75 χρησιμοποιείται εκτενώς στα θερμικά να τοποθετήσει πιάτα, τους μεταφορείς τσιπ, τις φλάντζες, και τα πλαίσια για τις υψηλής ισχύος ηλεκτρονικές συσκευές. Σαν υλικό χαλκού βολφραμίου, είναι ένα σύνθετο, έτσι και τα θερμικά πλεονεκτήματα του χαλκού και τα πολύ χαμηλά χαρακτηριστικά επέκτασης του βολφραμίου μπορούν να χρησιμοποιηθούν.
Ο συνδυασμός υλικών βολφραμίου & χαλκού οδηγεί στα χαρακτηριστικά θερμικής επέκτασης παρόμοια με εκείνους του καρβιδίου σιλικόνης, του οξειδίου αργιλίου, και του οξειδίου βηρυλλίου, που χρησιμοποιείται ως τσιπ και υποστρώματα. Λόγω της θερμικής αγωγιμότητας του χαλκού βολφραμίου και των χαρακτηριστικών επέκτασης, το κράμα χαλκού βολφραμίου λειτουργεί καλά στα πυκνά συσκευασμένα κυκλώματα.
Στοιχεία CopperTechnical βολφραμίου
| Βαθμολογήστε το αριθ. | Χημικός | Σύνθεση % | Πυκνότητα | Σκληρότητα | Ειδική αντίσταση | IACS | Κάμπτοντας δύναμη | |
| $cu | Ακαθαρσία | Wolfram | g/cm3≥ | HB Kgf/mm2≥ | µΩ.cm≤ | %≥ | Mpa≥ | |
| W50/Cu50 | 50±2.0 | 0,5 | Ισορροπία | 11.85 | 115 | 3.2 | 54 | |
| W55/Cu45 | 45±2.0 | 0,5 | Ισορροπία | 12.3 | 125 | 3.5 | 49 | |
| W60/Cu40 | 40±2.0 | 0,5 | Ισορροπία | 12.75 | 140 | 3.7 | 47 | |
| W65/Cu35 | 35±2.0 | 0,5 | Ισορροπία | 13.3 | 155 | 3.9 | 44 | |
| W70/Cu30 | 30±2.0 | 0,5 | Ισορροπία | 13.8 | 175 | 4.1 | 42 | 790 |
| W75/Cu25 | 25±2.0 | 0,5 | Ισορροπία | 14.5 | 195 | 4.5 | 38 | 885 |
| W80/Cu20 | 20±2.0 | 0,5 | Ισορροπία | 15.15 | 220 | 5.0 | 34 | 980 |
| W85/Cu15 | 15±2.0 | 0,5 | Ισορροπία | 15.9 | 240 | 5.7 | 30 | 1080 |
| W90/Cu10 | 10±2.0 | 0,5 | Ισορροπία | 16.75 | 260 | 6.5 | 27 | 1160 |
