Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό: | CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13 | Επιφάνεια: | Γυαλισμένη, λαμπρή, καλή τραχύτητα επιφάνειας |
|---|---|---|---|
| Επιμετάλλωση: | Νικέλιο ή χρυσή επένδυση | προσφορά: | Πιάτο, φύλλο, κατασκευασμένα μέρη |
| Υψηλό φως: | διαστολείς θερμότητας χαλκού μολυβδαίνιου,βάση θερμότητας μολυβδαίνιου χαλκού |
||
Διευθετήσιμο υψηλό TC σάντουιτς CTE δομημένο και ελασματοποίηση CuMoCu επίπεδης οθόνης για την ασύρματη συσκευασία επικοινωνίας
Περιγραφή:
Cu/Mo/Cu (CMC) heatsink, επίσης γνωστός ως CMC το κράμα, είναι ένα σάντουιτς δομημένο και σύνθετο υλικό επίπεδων οθονών. Χρησιμοποιεί το καθαρό μολυβδαίνιο ως υλικό πυρήνων, και καλύπτεται με τον καθαρό χαλκό ή ενισχυμένο το διασπορά χαλκό και στις δύο πλευρές. Εκτός αυτού, ο χαλκός μολυβδαίνιου χαλκού heatsink έχει το διευθετήσιμο συντελεστή της θερμικής επέκτασης, της υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, και της υψηλής θερμικής σταθερότητας.
S-CMC είναι ένα πολυστρωματικό ντυμένο μέταλλο χαλκού και μολυβδαίνιου, το οποίο έχει μια άριστη ιδιοκτησία και χαμηλό CTE και υψηλή θερμική αγωγιμότητα. Η υψηλότερη θερμική αγωγιμότητά της έναντι άλλου ίδιου είδους υλικών συμβάλλει στις ιδιαίτερα τροφοδοτημένες ηλεκτρονικές συσκευασίες.
Ιδιότητες προϊόντων:
| Βαθμός | Πυκνότητα g/cm3 |
Συντελεστής θερμικού Επέκταση ×10-6 (20℃) |
Θερμική αγωγιμότητα W (Μ·Κ) |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305 (ΤΟ X-$L*Y) /250 (Ζ) |
| CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260 (ΤΟ X-$L*Y) /210 (Ζ) |
| CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244 (ΤΟ X-$L*Y) /190 (Ζ) |
| CMC141 | 9.75 | 6 | 220 (ΤΟ X-$L*Y) /180 (Ζ) |
| CMC13/74/13 | 9.88 | 5.6 | 200 (ΤΟ X-$L*Y) /170 (Ζ) |
Εφαρμογή:
Cu/Mo/Cu (CMC) heatsink έχει τις παρόμοιες εφαρμογές με το χαλκό βολφραμίου heatsinks. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί καθώς τα θερμικά να τοποθετήσουν πιάτα, οι μεταφορείς τσιπ για το μικρόκυμα, οι φλάντζες και τα πλαίσια για το RF, συσκευασίες διόδων λέιζερ, συσκευασίες των οδηγήσεων, BGA συσκευάζουν και GaAs η συσκευή τοποθετεί κ.λπ.
S-CMC heatsink μπορεί να χρησιμοποιηθεί στην ασύρματη συσκευασία επικοινωνίας, τη opto ηλεκτρονική συσκευάζοντας κ.λπ.
